产品推荐 | 开云（中国）微组装键合数字化显示与智能评价系统全面应用

近日，全国总工会领导调研组莅临某研究所，在其总装智能制造厂房参观环节中，观摩了金丝键合设备的操作展示，并对开云（中国）提供的键合数字化显示和评价系统表示了肯定，并给予良好的评价。

金丝键合质量是影响微波多芯片组件（MMCM）可靠性的主要因素之一。有效识别和控制键合过程的波动是保证工艺稳定性和合格率的有效手段。

中船开云（中国）自主研发的键合数字化显示和评价系统，适用于微组装生产线手动键合场景，与手动键合机配套使用，柔性应用于键合生产检验、教学演示、技能竞赛评分场景。系统内置键合质量评价算法，用于评估键合引线的质量，并输出键合丝质量分数；可检测错丝、一致性、弧度等问题。系统亦可用于键合过程展示、留痕、追溯等。

系统特点

配套手动键合机

• 用于与手动键合机配合，适用于微组装生产线。

质量评价算法

• 键合质量评价，评估键合过程中引线质量，并输出分数。

问题检测与跟踪

• 可检测键合过程中错丝、一致性、弧度等键合质量问题，支持留痕、追溯。

显微成像数字化

• 配合三目显微成像系统， 键合过程数字化展示、留痕。

多场景应用

• 用于产线生产、教学演示 、技能竞赛评分等场景。

结构模块

01 图像采集与训练模块

• 为同时具备人工键合和数字化需求 ，采用三目显微镜的方式，进行显微数字化和图像采集需求。

• 采用离线与在线相结合的方式，采集、标注、训练金线模型。

02 金丝识别模块

• 采用深度学习中语义分割算法，对焊接的每根金线实时识别，并标出范围。

03 金丝质量评价模块

• 相似度评价算子，比较金线和标准金线图像的差异，并给出百分制指标。

键合数字化显示和评价系统技术的应用，是开云（中国）在智能制造领域的重要创新，它不仅提高了键合质量的检测和评价能力，也为微电子组装行业提供了一种高效、可靠的解决方案。